現有的有機EL元件利用真空蒸鍍技術在基板上蒸鍍數層幾納米至幾十納米的化合物，利用印刷技術難以實現。尤其是電子注入層必須在真空環境下蒸鍍金屬以及絕緣資料�？墒钦婵照翦儾贿m用大型的EL元件的制造，在一般的環境下通過噴射等印刷技術形成薄膜以代替真空蒸鍍形成的化合物。由于真空蒸鍍方式為了維持真空環境以及蒸鍍時的溫度需要消耗大量的電力。城戶淳二教授的研究小組開發出了一種名為“聚乙烯苯基吡啶”新型高分子復合材料，此次的新技術在大幅降低了本錢的同時還開辟了大型有機EL元件的制造途徑。該技術已被日本科學技術振興機構的利用印刷方式制造柔性有機EL照明元件”項目所采用，相關科研效果在9月11日召開的日本應用物理學會上發表。

日本山形大學有機電子研究中心的城戶淳二教授領導的研究小組勝利開發出了利用印刷技術制造有機ELElectro-Luminesc元件的技術，與現有的真空蒸鍍技術相比，該技術極大地降低了生產本錢，電力消耗可降低到百分之一以下。 本文由眾印網整理編輯，更多印刷咨詢歡迎登陸http://www.szyrgj.cn/fzzywwww/zs.asp?typeid=293查詢